お問い合わせフォームから、もしくは、お電話からお問い合わせ頂きます。

大まかな設計目的・課題等を事前に把握致します。最短、当日に当社はからメール、またはお電話にてご連絡いたします。

高い技術と知識を習得したスタッフがお客様のもとにお伺いし、ご要望の具体的な内容をしっかりとヒアリングさせて頂きます。ご希望により、この時点で秘密保持契約書をお取り交わしします。

お客様がお必要な設計課題の抽出、課題の難易度判断、開発サイクル、総スケジュールを検討し、アウトプットを明確にしてお見積をご提示致します。

アウトプット例:設計仕様書、設計構想図、システム設計図、外観デザイン図、標準部品仕様書、BOM表、組立図、部品図、回路図、基板図、ガーバーデータ、ソースコード等。

お客様がご承認を頂けましたら、正式にご依頼をお受けいたします。

システム設計、設計目標値の設定などを行い、設計仕様をご提示して最終目標に対するを図ります。

ハードウエア(回路・基板)、ソフトウエア、実装、筐体、機構、配線、商品梱包等の詳細設計を行います。

設計完了品に対して、必要に応じて試作を行い、評価もいたします。

評価した結果に対して、お客様が変更したい箇所があれば、変更対応を致してから、再試作・評価を行います。当社はお客様が満足いただけるまで、変更の対応を致します。

量産試作の部品手配、組立、生産ライン設計、組立指導書の作成、検査基準書の作成、最後に量産試作の纏め会議を行い、変更必要や修正必要等部分に実行し、量産前に改善させること。

量産試作の全ての問題点を終わらせた後、量産を行います。

当社の子会社や協力会社にで、お客様と出荷前の最終確認を行います。実際にお客様がご覧いただき合格と判断された商品のみ出荷処理致します。もし、ご指摘があった場合、即刻修正後に出荷させていただきます。

お客様がご指定の中国国内への出荷はもちろん、HK指定倉庫、日本指定倉庫、また他の海外倉庫にもの対応をさせていただきます。

納品後の商品について、サービスパーツ対応、材料変更、認証取得、既存商品の上でバージョンアップ等の対応をさせていただきます。どうぞ、お気軽にお問い合わせください。